SIP封裝

全自動化生產線可實現(xiàn)多類別模塊、芯片及組件封裝，覆蓋晶圓測試到AOI檢測全工序，具備微小化、芯片化等高度集成封裝技術。同時，該產線還支持塑管、陶瓷管、引線框架等多種封裝形式，能全面滿足客戶定制化生產需求并提供快速打樣及量產服務。目前，已廣泛應用于無線通訊、雷達系統(tǒng)、汽車電子、軍用電子等領域。